1月19日，湖南三安半导体项目最大单体M2B芯片厂房完成封顶，标志着国内首条碳化硅全产业链生产线厂房、湖南首个第三代半导体产业园项目（一期）Ⅰ标段完成全面封顶，预计年中实现全面投产。

　　该项目总投资160亿，分两期建设，项目一期由中建五局三公司负责施工建设,主要包含碳化硅长晶、衬底、外延、芯片、器件封装等厂房及相关配套设施建设，建成投产后将形成两条并行的碳化硅研发、生产全产业链产线，产品为高质量、低成本、高稳定性碳化硅衬底及各类器件，可广泛用于新能源汽车、高铁机车、航空航天和无线（5G）通讯等。

　　“半导体由于其精密性，对环境洁净度、温湿度、振动、ESD(静电控制)、AMC(气态分子级污染物)等都有一定的要求，芯片生产车间对于生产环境的空气洁净度非常挑剔，就算是一粒小小的粉尘，粘在芯片上也可能造成短路，进而直接影响成品率。”中建五局三公司项目负责人周祥介绍，三安半导体项目建成后将服务于技术密集型半导体产业，对空气洁净度提出了很高要求。其中芯片厂房更是提出了“百级”洁净度的要求。“所谓‘百级’洁净，即每立方英尺的空气中≥0.5微米粒径的粒子数量不超过100个，堪比最高洁净等级手术室的标准。”

　　为保证无尘洁净室大面积生产车间的空气洁净度，需做好华夫板（利用楼板内孔洞形成回风通道的楼板）高精度施工，建立洁净空调通风系统形成回风通道。项目技术负责人陆建臻介绍，芯片厂房华夫板厚度为70cm，可抗微震。华夫板面积为14100㎡，其中浇筑有35000个直径35cm的奇氏筒，相当于每2㎡就有5个用于换气的圆形孔洞，届时芯片产线将布置于华夫板之上，整个车间利用新风系统进气保证正压，并通过华夫板回风通道排气，保证车间洁净度。

　　据了解，该项目全部建成后预计可实现年产值120亿元以上，可直接提供4500个就业岗位，并带动上下游配套产业产值预计超1000亿，提供近10000个就业岗位。