中国经济网北京4月12日讯 《中国投资发展报告（2023）》（简称《报告》）发布会暨全球货币紧缩的影响与应对研讨会日前在北京举办。据悉，此次会议由中国建投研究院与社会科学文献出版社共同主办。《报告》旨在对上年度中国投资行业与市场进行盘点和回顾，对本年度中国投资发展进行预测和展望。据悉，《报告》是中国建投研究院连续第12年发布。
《报告》指出，半导体是信息技术产业的基石，对国家经济社会发展与科技进步具有重要意义。当下全球半导体产业正在经历新一轮产业迁移，中国正在成为全球第三次半导体产业迁移目的地。中国内地半导体销售额占全球销售额的比重已经超过三分之一 。
《报告》预测，周期复苏和结构性成长是贯穿2023年半导体行业的投资主旋律。从行业周期来看，根据过往半导体行业3年左右的周期推测，行业有望在2023年下半年进入被动去库存阶段、年底前见到周期底部，并于2024年开启新一个行业上行周期。（岚焉）
（责任编辑：佟明彪）
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