11月3日，2025硬科技创新大会系列活动——国家硬科技创新示范区发展会议在西安高新国际会议中心举行。本次大会以“硬科技·构建科技产业融合新典范”为主题，汇聚政府、产业、高校、研究机构和金融界代表，共同探讨硬科技发展新趋势，为西安建设区域科技创新中心注入新动能。
西安市委常委、高新区党工委书记马鲜萍在致辞中表示，五年来，西安高新区坚定不移推进高水平科技自立自强，持续深化科技创新与产业创新融合，综合实力已跃升至全国178家高新区第五位。全区生产总值突破3000亿元，规模以上工业总产值跨越4000亿元大关，先进制造业年均增长24.7%，战略性新兴产业年均增速达17.7%。光子、人工智能、增材制造等八大产业成功入选国家新赛道培育计划，数字经济核心产业规模突破2800亿元，建设世界领先科技园区取得重要进展。
据介绍，本次会议产业合作取得新突破，11个高科技项目现场集中签约，总投资额创历届新高。西安数芯微科技凭借全球领先的数字智能芯片技术，为全行业数字化转型赋能；陕西力鼎嘉信新材料建设研产一体化基地；奕斯伟材料科技专注半导体AI研发，推动制造工艺智能化升级。这些项目覆盖半导体、航空航天、生物医药等重点产业链，为培育新质生产力提供有力支撑。
作为2025硬科技创新大会的核心环节，本次会议采用“1+2”模式，同步举办2025光子产业高峰会议和北航全球校友创新论坛，广泛链接全球科技资源，加速形成“研发—转化—产业”良性循环，为西安高新区迈向世界领先科技园区增添新引擎。
