国新办今天举行新闻发布会介绍,第二届“一带一路”科技交流大会将于6月10日至12日在四川成都举办。
本届大会由科技部、中国科学院、中国工程院、国家自然科学基金委、中国科协、四川省人民政府和重庆市人民政府共同主办,围绕共建“一带一路”科技规划政策对接、科技人文交流、产业创新发展、国际大科学计划、科技减贫以及人工智能、中医药等议题,设置重要活动、主题活动、特色活动、圆桌会议、技术对接5大板块,38场活动,其中包括举办第二届“一带一路”科技创新部长会议。
大会目前已邀请到超过100个国家和国际组织的境外嘉宾出席,包括科技创新部长、国际组织负责人、国际知名学者,以及来自国内外高校、科研院所、科技型企业的代表。
首届“一带一路”科技交流大会于2023年11月在重庆召开,建立了面向共建“一带一路”的高能级国际科技合作交流机制。本届大会将深入践行《国际科技合作倡议》,以“共建创新之路,同促合作发展——携手构建‘一带一路’科技创新共同体”为主题,推动“一带一路”共建国家跨领域、跨地区科技交流和合作。
本届大会期间,将签署系列双边政府间科技合作文件,启动多个重要领域的“一带一路”科技创新专项合作计划,发起由中国科学家牵头的新的国际大科学计划,启动建设面向“一带一路”的国际技术转移中心和新一批联合研究平台。发布面向共建“一带一路”国家可持续发展技术清单、科技减贫先进适用技术成果清单和前沿科技领域先进技术应用示范场景。还将推动签署一批机构间的科技合作协议,促进科技创新和产业创新相融合,让科技创新成果惠及更多的国家和人民,为创新丝绸之路建设注入更多的科技创新动力。(经济日报记者 佘惠敏)