中国经济网上海11月10日讯（记者 李月华 马常艳）“作为进博会的‘全勤生’，九年来，高通见证了平台溢出效应的持续放大，也携手中国伙伴不断拓展创新合作的边界。”高通公司中国区董事长孟樸在第九届中国国际进口博览会期间说。
在孟樸看来，进博会不仅是展示创新成果的窗口，更是对接产业需求、深化生态合作的核心平台，不断推动前沿技术加速从实验室走向真实产业场景。本届进博会上，高通带来了覆盖6G前沿探索、具身智能、AI生态等领域的多元创新成果，既展示技术创新进展，也呈现与中国产业伙伴的协同实践。
当前，AI正从数字世界加速走向物理世界，机器人成为物理AI最具代表性的载体之一。孟樸表示，中国拥有完整的制造业体系，在汽车、消费电子、物流等领域也有丰富的应用场景，这为机器人和具身智能的发展提供了广阔的空间。
具身智能要走向规模化应用，需要在真实场景中持续验证和优化。孟樸认为，这不仅需要高效、可靠的硬件平台，还需要软件、AI模型和开发工具的紧密配合，才能将技术潜能真正转化为机器人在实际场景中稳定执行任务的能力。
具身智能的规模化落地，离不开产业链的协同发力。目前，高通已与多家中国产业伙伴展开合作，共同探索人形机器人、工业机器人、自主移动机器人等多种产品形态，让产品在实际应用中不断完善，同时支持更多企业和开发者参与其中。
“从数字世界到物理世界，从单点智能到系统协同，具身智能正在打开新的产业空间。”孟樸表示，将具身智能的产业机遇转化为落地实效，需要产业各方发挥各自所长、携手探索。高通在中国发展已超过30年，期待与行业伙伴一道，以技术创新拓展应用边界，以开放合作汇聚生态力量，推动具身智能在千行百业中创造实际价值，为新质生产力的发展注入新动能。
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