经济合作与发展组织（OECD）近日发布的《2026年全球债务报告》显示，尽管面临地缘政治紧张局势、贸易争端以及增长前景晦暗等风险，2025年全球债务市场总体仍保持韧性，波动性处于低位，流动性有所改善，公司债利差接近历史最低点。2025年全球债务市场规模达增加到109万亿美元，占全球生产总值（GDP）的93%，较2015年水平高出12个百分点，同时政府和企业的借款规模达到创纪录的27万亿美元。
展望2026年全球债务市场，报告给出3个关键数字。一是29万亿。报告预计，2026年政府和企业从债券市场借入金额将再创纪录，达到29万亿美元，较2024年高出17%。二是78%。报告预计，2026年经合组织国家政府借款中用于现有债务再融资的比例将达到78%。三是1.2万亿。报告预计，2026年至2030年，全球9家主要人工智能（AI）企业为满足资本支出需求的预期债券发行额将达到1.2万亿美元。
报告预测，受政府主权融资需求和企业部门债务市场融资需求增长的影响，2026年全球政府和企业借款规模将进一步上升至29万亿美元。报告指出，尽管迄今为止债务市场表现出了韧性，但这种稳定表象之下，隐藏着更深层次的结构性变化。长期借贷成本上升，导致债券发行期限向短期倾斜，进而加剧再融资风险。同时，在许多经合组织国家中，央行虽仍是政府债务的最大国内持有者，但随着各国央行减少债券持有量，缩减资产负债表，市场将愈发依赖对冲基金、外国机构投资者等价格敏感群体，这一投资者基础结构变化使债务市场在面对风险冲击时显得更为脆弱。
报告指出，在借款达到历史高位的情况下，全球债务市场保持了韧性，但偿债成本正在上升，且与AI相关的融资需求急剧增长。随着全球债务市场压力不断上升，为了在未来几年满足不断增长的公共和私人融资需求的同时维护稳定，相关国家政府需要应对债务投资者基础转变带来的波动风险，推行稳健的财政政策以增强债务可持续性，塑造健全的公共财政、强有力的制度体系以及支持增长与创新的政策框架，以强化中期增长前景。
报告显示，经合组织国家的主权债券发行量预计将从2022年的12万亿美元增至2026年18万亿美元，创下新的纪录。未偿还债务预估将从2024年的55万亿美元升至2025年的61万亿美元。经合组织国家的债务规模占GDP的比重稳定保持在83%的水平，预计到2026年将上升至85%。在新兴经济体和发展中国家，2025年来自债务市场的主权借款整体规模达到4万亿美元，债务存量总额达到14万亿美元，占GDP的30%，达到2007年以来的最高水平。
2025年，企业从市场的借款按实际价值计算也达到了有史以来的最高水平，企业债券和银团贷款市场的融资总额达到13.7万亿美元，超过了2021年13.5万亿美元的峰值。截至2025年底，企业未偿还债务规模达到59.5万亿美元，其中债券36.4万亿美元，银团贷款23.1万亿美元。鉴于为人工智能技术扩张提供资金所需的大规模资本支出，预计未来企业借款需求还将大幅增加。
报告指出，长期借贷成本上升加剧短期再融资风险。2022年后利率的持续上升继续影响着全球债务市场。尽管2025年经合组织国家的短期利率趋于稳定，但大多数国家的30年期国债收益率显著攀升。为应对长期借贷成本增加，主权债务人和公司借款人纷纷将发行期限转向更短的债券。虽然此举短期内降低了利息成本，但也增加了近期的再融资风险。2025年，主权借款人期限超过10年的债券发行占比降至2009年以来的最低点。
以固定利率融资为主的企业，其利息支出增长不如主权借款那样显著，但转向更高利息支出的趋势十分明显。截至2025年底，在未偿还的投资级债券中，利率超过4%的占到一半；在未偿还的非投资级债券中，利率达到或超过8%的占到15%。由于短期内再融资需求主要由低成本债务构成，这一趋势预计将持续。
报告预测，AI借贷将对企业债务市场产生重大影响。为支持资本密集型的人工智能扩张，尤其是数据中心建设，越来越多科技公司的融资模式正在从内部现金融资转向外部借贷融资，科技企业正成为全球债务市场中越来越大的发行方。2025年，9家主要的人工智能企业从债券市场总共融资1220亿美元，占全球科技公司债券发行总额的近一半。预计9家主要的人工智能企业在2026年至2030年间累计资本支出将达到4.1万亿美元，比2025年美国所有非金融机构的资本支出总额高出约35%。如果这些投资的一半由债券市场融资，那么这9家公司将占全球非金融机构发行人年均历史发行量的15%。（经济日报记者 王宝锟）
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