从资金支持到生态共建，中国“芯”的产融突围之路

当AI重塑行业未来时，半导体芯片也在夯实其物理底座。“以新微集团为‘航母’，新微资本、上海工研院、重庆万国、易卜半导体等都是‘驱逐舰’‘核潜艇’。”站在敞亮的展厅里，新微科技集团副总裁杨占永向记者介绍集团产业布局，“我们希望新微模式能一直走到国际前沿，突出中国特色、传递我们中国的声音。”

“十五五”规划建议提出“加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力”，强调“推动科技创新和产业创新深度融合”，在新一轮科技革命和产业变革浪潮中，半导体产业战略地位空前凸显。

从一家实验室起步，到一个串联起创新链、资本链与产业链的产融集团，新微科技通过“科技-产业-金融”新三角良性循环孕育科技创新成果，培育“航母级”半导体生态，成为中国“芯”力量崛起的时代缩影。

初心溯源，以国家使命点燃创业火种

上海市长宁路865号，新微科技诞生的地方。望着锈迹斑斑的老式窗户，杨占永讲述了一段科研先辈筚路蓝缕的时代往事。上世纪60年代初，一架美制U-2高空侦察机在中国领空被击落，在飞机残骸中，人们发现其控制系统的核心单元竟是集成电路——这项技术当时在中国尚属空白。这唤醒了我国自主研发集成电路的紧迫感，也点燃了技术攻坚的火种。1965年7月，原上海冶金所徐元森院士带领团队攻坚克难，成功研制出我国第一块双极型集成电路，拉开了中国半导体产业自主创新的序幕。

这份产业报国的初心，引领着新微科技阔步向前。70年代末，徐元森院士萌生了创设上海微电子研究基地的构想，历经多年筹备，1983年，这一构想在漕河泾落地生根，成为新微科技的前身。站在保留至今的旧办公楼前，新一代新微人感慨万千。“新微的每一步，都紧跟国家战略需求不断调整发展的方向。”杨占永说到，1991年，研究基地升级为上海微电子国家工程研究中心，1995年，改制为上海新微电子有限公司，明确了“企业化经营”方向，并建成国内首条2微米集成电路标准工艺线。至此，新微科技完成了从科研机构到市场主体的关键转型。

技术封锁、资金短缺、市场认知不足……新微初创时，困难重重。“新微是肩负国家集成电路创新制造使命而生的，产业报国是刻在骨子里的信念，再难也要坚持做‘难而正确’的事。”杨占永坦言，创业之初，全球半导体产业被欧美日韩企业垄断，国内企业面临技术代差与市场壁垒双重困境，多数初创企业因难承长期研发投入而退场。新微科技则依靠一代代科研人的卓绝奋斗坚持了下来，在漕河泾的方寸之地扎下深根，为日后跨越式发展筑牢地基。

创新破局，以技术攻坚驱动链式发展

2025年7月，新微集团宣布完成对重庆万国的战略收购，这是全球第一家集12英寸芯片制造与封装测试于一体的功率半导体企业，这意味着新微科技在半导体产业布局中拼上了最关键的一块版图——硅基功率器件制造平台，成为其加速向“超越摩尔特色工艺制造集团”转型的关键之举。

至此，上海新微半导体、上海工研院、易卜半导体和重庆万国成为了新微科技最为坚实的“制造底座”，为集团“All for AI”战略织密了产业协同网络，进一步拓宽了新能源汽车、机器人、工业控制、物联网等高增长市场空间。

产业链高速延展的背后，是新微科技创新链的畅通运行。“我们推出‘三位一体协同创新理论’，第一个就是中科院微系统所。”在东南卫视近日播出的《创投新势力》节目中，杨占永表示，系统所是“创新策源地”，专注“-1-0”的原始创新，突破科学边界，验证技术可行性；上海工研院则是转化桥梁，解决“0-1”的工程化难题，将实验室“论文”打磨成具备量产潜力的“样品”；最后，制造底座完成“1-N”产业化生产，实现“样品”变“商品”。

不可忽视的是，“三位一体”中，新微资本是强力粘合剂。它紧紧围绕半导体赛道，从材料、器件、系统、设备等细分领域进行投资，以耐心资本助力企业完成从IP（知识产权）到IPO的蜕变，并以产业拼图的方式，最终反哺新微科技打造的半导体生态圈。据杨占永透露，目前，新微资本已培育及投资超160家高科技企业，其中含44家国家级专精特新“小巨人”企业和18家上市公司。

新微科技的成长历程令兴银投资董事长陈伟很是感触，在国家加快推进高水平科技自立自强、大力发展新质生产力的战略窗口下，银行资本的角色也同样正从“外部输血者”转向“内生赋能者”。他表示“兴业银行也是从过去简单的资金服务过渡到‘商行+投行’，融资+融智，从资金提供者变成了资源整合者。”

去年，兴业银行在全国股份制银行中首家获批筹建、首家揭牌成立AIC——兴银金融资产投资公司。兴业银行的这一动向也被杨占永所关注，“我们和兴业银行合作10年了，第一笔私募债就是兴业银行帮发的。AIC成立之后，银行只能贷款不能投资的壁垒就可以慢慢突破，银行资金能更有效地组织起来进入高科技领域，帮助更多像我们这样的行业发展。”事实上，目前新微科技正与兴银投资积极推进AIC股权投资项目，充分利用“长期资本”“耐心资本”推动“企业成长、生态繁荣、金融赋能”正向循环，为硬科技与资本的协同发展探索新路。

金融护航，产融结合赋能生态共荣

金融支持贯穿了新微科技发展的关键阶段。半导体行业是资金密集型行业，需要耐心资本与产业方并肩，才能走得远、走得久。回顾企业来时路，科技金融先锋——兴业银行是新微科技的“老朋友”。围绕半导体产业研发周期长、资金占用大的行业特性，兴业银行在北金所为企业发行2.5亿元债权融资计划，及时补足资金缺口，并提供财富管理、债券投资、基金托管、核心企业授信等多元服务，全方位满足新微科技经营与资本运作需要。

“产业是我们的骨骼，金融是我们的血液。”杨占永这样阐释产业与金融的关系。新微科技产融并进发展模式，是现代化产业体系建设的鲜活样本。当前，我国正迈向高质量发展的关键阶段，如何做好“产业金融”，让金融服务融入产业生态的全链条和全周期，是摆在金融机构面前的时代课题。以兴业银行为例，该行坚持以数智化、绿色化、国际化、综合化、生态化为引领，持续擦亮科技金融、绿色金融、财富银行、投资银行“四张名片”，加大从“资金提供者”向“资源整合者”转换步伐，携手产业方成为共创共赢的“生态构建者”。

在此次兴业银行为新微科技提供的“兴火科技助力包”中，可以清晰窥见该行布局产业金融的决心。据悉，助力包贷款授信、AIC股权直投优先通道、员工持股贷款、战略配售融资等资本服务，以及面向企业员工打造多层级财富产品与服务体系，并将企业纳入兴业银行科技金融生态圈等权益。多元化的“金融+非金融”服务，是该行深耕产业金融的有力例证。

“我们和兴业银行已经走过了10年，希望后面10年、20年我们和兴业银行继续携手走下去。”杨占永在《创投新势力》节目中表示。

与此同时，兴业银行在节目中发布了“兴火科技”品牌，这是兴业银行继“十四五”全力打造科技金融“第四张名片”之后，于“十五五”开启助力现代化产业体系高质量发展的又一重磅行动。“兴火科技”将聚焦人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、新能源汽车、智能装备、空天装备、新材料与新能源等硬科技领域八大核心赛道，携手政府、科研院所、投资机构、交易所、产业园与产业链伙伴，坚持深耕现代化产业体系，护航企业初创、成长、成熟期全生命周期，解研发之渴，助产业腾飞，共筑科技金融生态圈。

“我们希望抢抓新一轮科技革命与产业变革的历史机遇，坚持深耕现代化产业体系，坚持‘投早、投小、投硬科技’，持续完善我们科技金融的专营机构、专业产品、综合服务、多元生态，努力成为科创企业的首选银行、服务新质生产力发展的标杆银行。”兴业银行副行长曾晓阳表示。