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京瓷计划投资31.4亿元扩建半导体零部件工厂

2022年04月26日 10:37   来源:中国电子报   

  本报讯 记者许子皓报道:近日,日本京瓷集团董事长谷本秀夫表示,由于当前5G、数据中心的需求不断攀升,将投资625亿日元(约合31.4亿元)在鹿儿岛川内工厂扩建一栋半导体用零部件工厂,新厂房将于今年5月份动工,预计2023年10月开始投产,雇400名新员工。

  日本京瓷集团一直深耕精细陶瓷的研发和生产,鹿儿岛川内工厂作为京瓷的核心工厂之一,主要生产半导体用陶瓷封装材料。京瓷表示,本次扩产完成后,鹿儿岛川内工厂的生产能力将提升4.5倍,并且成为京瓷在日本境内最大的厂房。

  目前,随着IoT的发展和5G通信的普及,电脑、智能手机、数据中心、汽车等各种产品搭载的半导体产品需求急速增长,市场规模也持续扩大。与此同时,用于半导体制造装置的精密陶瓷零部件也大幅增长,京瓷为应对激增的市场需求,展开了一系列扩产活动。

  2021年4月,京瓷就曾表示,从2021财年起,3年内设备投资规模将提高到4500亿日元(约合226.6亿元),每年设备投资额将达1500亿日元(约合75.5亿元)。随着5G的全面普及,陶瓷封装和电子零部件需求大幅增长,京瓷将以日本和东南亚等地工厂为中心,改进生产设备,提高供应能力,强化位于日本鹿儿岛县的主力工厂的生产,并计划在泰国增加投资。10月1日,京瓷宣布,投资约100亿日元(约5亿元)在越南兴建半导体封装的全新厂房。11月29日,京瓷再次表示,为确保精密陶瓷事业的进一步扩大,决定在鹿儿岛县国分工厂新设第7-1工厂、第7-2工厂,将于2022年10月、2023年10月依次开始投产,届时,鹿儿岛县国分工厂同类产品的生产能力将提升至原来的2倍左右。

  半导体行业专家池宪念向《中国电子报》记者表示,京瓷在各类型封装基板、半导体零部件领域占据较高的市场份额,约为50%。其中,京瓷是陶瓷封装基板市场的绝对领导者,其全球市场份额曾一度高达80%。日本京瓷的此次扩产,会进一步扩大其在陶瓷封装基板领域的全球市场优势,挤占同领域其他国际厂商的市场份额,给其他陶瓷封装基板企业带来竞争压力,甚至有机会使其重回到全球占比超80%的巨头地位。

(责任编辑:殷俊红)

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2022-04-26 10:37 来源:中国电子报
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