本报讯 三星电机近日表示,将投资3000亿韩元(约15.7亿元人民币)扩建釜山工厂的半导体封装基板(FCBGA、倒装芯片球栅格阵列)工厂,并建设生产设备。
包括此次投资在内,三星电子在增设封装基板上共投入了1.6万亿韩元(约83.6亿元人民币)。
封装基板用于连接高密度半导体芯片和主基板,传递电气信号和功率。主要用于高性能中央处理器(CPU)和图形处理装置(GPU)。
三星电机解释称,为了抢占高附加值的半导体封装基板市场,三星电机将进行大规模投资。三星电机强调,如果智能手机等移动产品的封装基板是公寓,FCBGA就像建造100层以上的高层建筑时需要的技术一样。
三星电机预测,高端封装基板供应到2026年将出现不足。随着半导体的高性能化及AI、云计算、元宇宙等需求扩大,半导体制造企业更需要拥有高端技术的封装基板合作伙伴。三星电机计划通过此次投资,积极应对半导体的高性能化及市场增长带来的封装基板需求增加,为抢占高速增长的封装基板市场和进入高端产品市场奠定基础。 (星文)
(责任编辑:殷俊红)