近日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称 “中微公司”）宣布：Primo Domingo®气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。芯片架构三维化正成为支持芯片持续缩微的重要动能，而高选择性刻蚀工艺是三维器件制造的最关键工艺之一。针对GAA、3D NAND、3D DRAM等器件工艺需求，中微公司在高选择性刻蚀设备领域的重要突破，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。
中微公司资深副总裁丛海表示：“中微公司开发的一系列刻蚀设备在性能、稳定性等方面满足了客户的高标准要求，并可覆盖国内大多数的刻蚀应用需求。随着新应用的进一步拓展，我们将通过技术领域的持续创新，不断提供极具竞争力的产品和解决方案。”
从行业发展维度看，AI正驱动全球半导体设备支出持续快速增长。SEMI预计，2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%；2028年将达到2295亿美元，存储相关设备支出有望持续加速扩张。全球晶圆厂加速扩产，三星与SK海力士规划到2030年DRAM产能接近翻倍。Counterpoint Research数据显示，国内存储龙头公司市场份额稳步提升，国产替代空间巨大，未来扩产前景广阔，国内半导体设备厂商有望迎来黄金发展期。
中微公司Primo Domingo®的成功付运，标志着国产刻蚀设备正式叩开下一代三维器件制造核心工艺的大门，打破了海外厂商在高选择性刻蚀这一高端细分领域的长期技术垄断。随着AI算力与高性能计算需求持续爆发，GAA、3D NAND、3D DRAM等先进架构加速渗透，刻蚀工艺复杂度与单晶圆设备用量同步提升，全球刻蚀设备市场规模预计将保持稳定增长，市场增量空间持续打开。此前，这类先进三维架构的关键刻蚀工序高度依赖进口设备，是国内集成电路供应链自主可控的突出短板。随着中微公司等企业持续技术攻坚，国产半导体设备正从单一品类的单点突破，向全工艺环节的体系化竞争力升级。
从产业角度看，半导体设备是支撑数字经济发展、保障产业链供应链安全的核心基石，一直受到国家大力支持。中微公司在高端刻蚀领域的持续突破，印证了关键核心技术唯有坚持长期主义、深耕底层技术才能实现自主可控。中微公司取得的成绩，不仅为国内半导体产业注入了攻坚克难的坚定信心，更向市场传递出清晰信号：中国半导体设备产业长期成长的确定性与韧性持续增强，将为我国建设制造强国、抢占数字经济战略高地提供坚实的底层支撑。
(责任编辑：佟明彪)
