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华芯通服务器芯片年底上市

2018年06月07日 07:21   来源:中国经济网—《经济日报》   

  经济日报讯 记者吴秉泽报道:由贵州华芯通半导体技术有限公司研发的第一代服务器芯片近日在“2018中国国际大数据产业博览会”上亮相,并将于今年年底前上市。

  华芯通公司董事长欧阳武介绍,公司成立2年来,已建立起了一支结构完整的技术团队,通过合作,研发团队的能力得到锻炼,研制出了一款有竞争力的服务器芯片。第一代服务器芯片将于今年年底前上市,第二代服务器芯片的研发工作也已经展开。

  据了解,华芯通公司将继续在坚定发展ARM服务器芯片产品的战略方向下,与业界伙伴共同推进服务器芯片生态体系建设,努力成为世界一流的半导体设计企业。

(责任编辑:刘朋)

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华芯通服务器芯片年底上市

2018-06-07 07:21 来源:中国经济网—《经济日报》
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