本报记者 何文英
光伏行业竞争加剧，不少硅片企业深陷经营困境。在此大背景下，深耕硅材料赛道多年的湖南华民控股集团股份有限公司（以下简称“华民股份”）走出差异化转型路径：一边稳住光伏主业控亏减损，一边依托自身单晶拉制技术积淀切入高景气半导体硅部件赛道，打造第二增长曲线。
近日，华民股份首席投资官夏宇接受了《证券日报》记者专访，完整拆解公司双轮驱动发展逻辑，详解公司跨界半导体的技术、成本与市场优势，同时厘清太空光伏远期布局、中长期产能、业绩规划等市场关切的问题。
构筑差异化竞争力
2026年一季度华民股份出现存货资产减值，主要源于一季度光伏行业传统淡季，海内外需求走弱，硅片市场价格下行。存货公允价值缩水，是行业周期下的共性问题。面对光伏主业，该公司现阶段的策略是以降本增效、稳步减亏为基础，通过经营租赁替代资本开支、债转股及存量资产盘活，降低整体负债规模，轻装上阵，同时依靠异质结薄片化技术构筑差异化竞争力。
“在硅片薄片工艺上，我公司技术实力行业领先，产品极限厚度可达40μm半片，在充分满足现有地面光伏主流需求的同时，前瞻布局超薄技术储备，为未来太空光伏等高端应用场景奠定先发优势。”夏宇表示，华民股份凭借技术实力与产品品质，已通过送样或订单的方式，向多家客户供应太空光伏专用硅片，但由于现阶段太空光伏整体仍处于行业技术验证阶段，整体体量偏小，短期内难以形成实质业绩贡献。“今年下半年，我公司将依托多批次卫星发射契机开展产品可靠性验证，完善产品认证体系，为未来规模化市场开拓筑牢基础。”
针对太空光伏两条重点技术路线，夏宇给出清晰判断：从实验室效率数据来看，异质结叠加钙钛矿叠层电池具备效率优势，但当前太空环境下暂不具备规模化商用条件，可能会是行业长期技术演进方向，华民股份也持续在配套储备相关技术。目前P型HJT（指异质结太阳电池技术）电池凭借高转换效率、成本优势及超薄柔性适配特性，短期内是行业主流方案，华民股份深耕异质结领域多年，已是异质结硅片的龙头企业，有望率先受益于太空光伏商业化落地。
跨界布局具备优势
依托多年硅拉制工艺沉淀，华民股份自2024年开始开展半导体业务技术研发，2025年正式导入客户，仅一年时间便实现客户数量从1家增至4家，精准抓住国内半导体耗材的黄金发展机遇。
2026年国内半导体硅部件市场规模预计突破153亿元，同比增速达19.3%；放眼全球，2025年市场规模达20.5亿美元，预计2032年攀升至36亿美元，年均复合增长率8.3%，AI产业爆发持续拉动硅耗材需求，赛道长期景气度充足。
夏宇作为清华大学微电子学硕士，对半导体产业趋势、技术演进及下游应用需求有着深刻理解。他认为，华民股份跨界半导体具备五大优势。“其一，技术壁垒突出，通过改造炉体、优化热场与精细工艺调控，单晶拉制速度快，自研40英寸大热场设备可满足450mm大尺寸硅棒生产，技术团队拥有三十余年半导体行业深耕经验。其二，改造成本低、炉体改造周期短，可快速实现扩产。其三，盈利水平大幅领先光伏业务，近一年试生产期间，实现了数百万元的收入，毛利率超过50%，完美规避光伏行业低价内卷困局。其四，客户黏性较强，半导体硅部件作为晶圆前道主要耗材，下游厂商供应商验证周期长达9个月至12个月，认证通过后极少更换供应商，市场认可度持续提升。其五，产能扩张空间充足，公司存量单晶炉体量远超专业半导体硅材企业，改造提速空间充足，中长期不排除通过并购打通硅部件深加工全产业链。”
同时，夏宇表示，半导体赛道的竞争逻辑与光伏完全不同。光伏产品同质化严重，基本以成本为竞争要素；而半导体行业对产品质量要求严苛、供应链稳定性要求高，公司目前具备的技术与产品优势，正好适配这一竞争逻辑。华民股份可依靠成熟量产工艺与稳定产品品质持续巩固客户资源，避开同质化低价竞争。
多举措对冲行业波动
半导体需求旺盛，现有改造炉台产能已无法匹配订单增长，为此，华民股份制定了清晰的阶梯式扩产与客户拓展规划。产能端，2026年该公司计划完成10台至15台半导体专用单晶炉改造；2027年根据下游市场需求再进一步扩容，持续释放高纯硅棒产能。客户端，当前稳定合作客户共4家，后续市场拓展目标锁定10家以上，力争全面覆盖国内外主流硅部件厂商。“不同于光伏行业的短周期浮动订单，半导体硅部件属于生产耗材，下游半导体设备厂、晶圆厂的持续扩产将带来长期稳定订单，业务增长确定性较强。”夏宇说。
从业绩节奏来看，华民股份2026年光伏板块仍以控亏减损为主，2027年半导体业务有望迎来规模化放量，高毛利业务将成为该公司新的利润增长极，有效对冲光伏行业周期性波动。
面向中长期发展，华民股份确立了基于晶体生长的技术优势，全力向半导体硅材料赛道转型，并持续拓展产品品类及应用方向，逐步构建覆盖多品类、多场景的业务发展战略。短期持续落地单晶炉改造、扩充客户储备，同步推进HJT薄片化迭代与太空光伏可靠性验证；中长期持续攻坚500mm及以上大尺寸高纯硅棒技术，冲击先进制程高端耗材供应链，深度挖掘国内头部晶圆厂合作机会，逐步切入国际半导体设备厂商供应链，依托光伏转型红利，长期抢占国内半导体硅部件中高端市场份额。
(责任编辑：王婉莹)
