4月25日，在北京车展欧冶半导体“全域智能，芯启新程”发布会现场，欧冶半导体联合福瑞泰克、紫光展锐发布了面向主流市场的“福芯一号”普惠级5G舱行泊解决方案，旨在让舱驾一体从“高端专属”走向“全民普惠”。
过去几年，“舱驾融合”是汽车行业“最性感”的叙事之一。然而，舱驾融合渗透率并不高。其原因在于，横亘在座舱与智驾之间的，是资源抢占、软件架构的“乱序”兼容、开发分立导致的跨域壁垒、系统高耦合带来的迭代难题，以及开发流程节奏不统一等多重障碍。而单芯片超高算力方案带来的高昂成本，则让真正意义上的舱驾一体长期沦为30万以上车型的专属标签。
“量产是检验智驾技术成熟度与商业价值的核心标准。”福瑞泰克董事长张林博士在致辞中指出，“我们和欧冶半导体从探讨技术方案到联合开发、量产落地，离不开欧冶对芯片的深厚沉淀，以及双方团队的互相信任。福芯一号是我们对‘全民普惠’承诺的兑现。”
紫光展锐执行副总裁黄宇宁则表示：“跨域融合、多系统联动、高集成度，这是行业的大趋势。紫光展锐与欧冶的合作是一个平台合作、产业链上下游协同的典范。我们希望这样的产品能在市场上接受检验，为中国的产业责任贡献自己的一份力量。”
欧冶在此次合作中提供了其龙泉560 Pro智驾芯片，该芯片不仅提供了25TOPS的NPU算力用于处理感知、融合、规控等核心智驾任务，其集成的ASIL-D功能安全岛提升了整个方案的可靠性。紫光展锐的A7870座舱芯片及5G模组，则为方案注入了强大的交互与连接能力。93K DMIPS的CPU算力和486 GFLOPS的GPU算力，从容驱动多屏联动、3D渲染和复杂的语音交互；而5G通信能力，则保障了车云数据的高速同步，让远程查看、实时升级成为可能。作为方案的“总架构师”，福瑞泰克将自研的感知、融合、规控算法高效部署在两颗芯片上。最关键的是，通过一套预制的标准化中间件——FUZE中间件，打通了跨域通信、校验、同步、调度与诊断，让物理上分立的双芯片在逻辑上融为一体。这种“双芯分立、松耦合”的智慧架构，既避免了对单一超大算力芯片的依赖，又最大程度复用了各合作伙伴成熟的开发资源与生态，实现了“理想与现实兼顾”。
“我们希望从人车世界这个链路，让它变得更顺畅、更通畅，并且更安全高效。”福瑞泰克产品总监刘智道出了舱驾一体的本质追求。而“福芯一号”带来的，正是一系列看得见、摸得着的体验革命，以及一组效率数据。
“福芯一号”在体验层面，实现了“舱驾合一，智行合一”，而在产业层面，“福芯一号”则掀起了一场效率革命。业内专家表示，“福芯一号”的发布，其意义远超出产品本身。它不仅提供了一条“可量产、可普惠”的舱驾融合新路径。它还树立了“全链路自主可控”的产业标杆。在汽车芯片供应链不确定性加剧的背景下，这套100%国产化的方案，为中国主机厂提供了一个高竞争力、高安全性的“最优解”。
欧冶半导体创始人周涤非在发布会上说：“我们期盼通过这些努力，让汽车的智能化不再是一个遥远的概念，而是每一位驾驶者触手可及的安全、便利与愉悦。”
(责任编辑：李冬阳)
