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代表委员呼吁:做大做强集成电路产业正当其时

2018年03月18日 07:08   来源:经济参考报   

  中国的集成电路行业正在迎来前所未有的发展时机。政府工作报告提出,加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展,实施重大短板装备专项工程,发展工业互联网平台,创建“中国制造2025”示范区。大幅压减工业生产许可证,强化产品质量监管。全面开展质量提升行动,推进与国际先进水平对标达标,弘扬工匠精神,来一场中国制造的品质革命。

  目前,集成电路已经成为中国第一大进口商品,是中国制造最需要弥补的短板。中国半导体行业协会副理事长于燮康日前透露,2017年中国半导体产业规模日益扩大,实现销售收入5355.2亿元,同比增长23.5%,创历史新高。在产业规模迅速扩大的同时,进口金额也在进一步增加。2017年中国集成电路进口额高达2601.4亿美元,增长14.6%,创历年新高,约占世界的68.8%。于燮康介绍,与全球先进国家相比,中国集成电路产业芯片设计、装备和材料差距还很大,任重道远。

  中国如何摆脱在集成电路产业上的对外依赖,已经成为当务之急。在两会期间,如何进一步做大做强中国的集成电路产业,成为代表委员们最为关心的话题之一。全国人大代表、中国电子科技集团公司第十四研究所所长胡明春表示,随着《中国制造2025》、《国家集成电路产业发展推进纲要》等国家重大战略的深入推进,以及国家集成电路产业投资基金和“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”等国家重大专项的实施,国内集成电路的研发取得可喜的成绩,但芯片产业化投入成本巨大,研制周期长,后续的产业化急需国家政策的进一步支持。同时,行业需要加强统筹规划,加大对国产芯片产业支持力度,实施“首购首用政策”,保护国产芯片企业知识产权。

  他同时表示,高端芯片是电子信息产业的关键基础,其核心技术是买不来的,企业的收购与兼并也应立足于自身实力的提升,要有消化吸收的能力,而不是简单地引进收购。集成电路企业成长基础是技术、是研发、是人才。只有研发体系和人才培养体系形成了,再加上金融体系的支持,国家才有可能真正建立起自主安全可控的集成电路产业。

  全国政协委员、无锡市副市长高亚光表示,目前我国集成电路产业发展仍面临核心产品缺失、设备和材料验证困难、专业人才严重不足、兼并收购困难重重等问题。比如,集成电路核心产品的设计和研发难度较大,需要大力度长周期的持续投入。她建议,改变目前多部门碎片化的支持方式,从国家层面确定一批拟重点突破的核心产品,在公平择优的基础上,每个产品集中力量支持一至两家重点企业(或企业联盟),加大支持力度,持续跟踪扶持,以激励企业紧盯目标,持续攻关。

  实际上,中国政府对于发展集成电路行业早就极为重视,2014年集成电路首次在政府工作报告中与移动通信、大数据等产业列为新兴产业,提出要赶超先进,引领产业发展。同年《国家集成电路产业发展推进纲要》发布,大基金完成设立。据国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武介绍,截至2017年底,大基金累计有效决策投资67个项目,累计项目承诺投资额1188亿元,实际出资818亿元,分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节,实现了产业链上的完整布局。其中人工智能、储存器、物联网的应用这三个大方向是集成电路产业关注的重点。

(责任编辑:吴晓薇)

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